Objectifs : Nous assistons depuis 10 ans à une augmentation massive des objets communicants. Ils font désormais partie de notre quotidien. Les applications télécom, mobiles multimedia grand public, secteurs bancaires et boursiers, automotives, RFID, communication satellitaire, biopuces,.... nécessitent sans cesse de très fortes puissances de calcul. Tout cela a été rendu possible par la forte miniaturisation des composants nanoélectroniques, la très grande puissance d'intégration et la multiplication des standards de communications. La demande industrielle dans ces secteurs d'activité est très forte ces dernières années et ne cesse de croitre, dopée par les forts besoins du marché.
Objectifs :
Cette filière a pour objectif de former des ingénieurs et des chercheurs de haut niveau dans les domaines de pointe de la microélectronique numérique et analogique embarquée, des systèmes sur puce (SOC), de l'électronique hyperfréquences et radiofréquences et de l'optoélectronique. L'ingénieur saura :
- modéliser, synthétiser et intégrer des architectures de systèmes complexes de type systèmes sur puce dans des applications allant du domaine des télécommunications aux bio-puces, en passant par les applications bancaires, industrielles, aéronautiques, et automotives,
- réaliser non seulement la validation de ces systèmes par des méthodes formelles, la simulation et le prototypage mais aussi par le test et la caractérisation. Il sera formé aux nouvelles problématiques et défis de la conception et le test de circuits numériques et systèmes analogiques intégrés mixtes et hétérogènes,
- mener des recherches et des développements appliqués dans tous les domaines de la conception de systèmes microélectroniques, radiofréquences et optoélectroniques.
Niveau de Diplôme (UE) : 7 - (Niveau CEC ou équivalent)
Durée et modalités : 3 ans (6 semestres)La filière Systèmes électroniques intégrés dure 2 ans, après une 1ère année de tronc commun à Phelma.
Commentaires : Partenaires :
Laboratoires
RFIC-Lab
IMEP-LAHC
TIMA
LCIS
Gipsa-Lab
Etablissements
Université Grenoble Alpes
Entreprises
STMicroelectronics (R&D microélectronique, produits et qualité)
Thales (Microélectronique, Systèmes, communications RF)
France Telecom (Communications, télécommunications optiques et électriques)
EADS, Airbus
Dolphin
Alcatel (systèmes et architectures optiques et électroniques)
Atmel (R&D et production microélectronique)
Radiall (composants RF et électroniques)
e2V
NXP
ARM
Schneider Electric (production électronique)
PME diverses
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Site web dédié : https://phelma.grenoble-inp.fr/fr/formation/ingenieur-de-grenoble-inp-phelma-filiere-systemes-electroniques-integres-sei#page-presentation